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03

2024

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07

科普分享|低成本光刻技術之激光直寫光刻

低成本光刻主要指的是無需投影成像的光刻技術，如掩模接近式光刻，激光直寫光刻，無衍射極限的光學光刻等。盡管這些技術的產率、分辨率和工藝控制能力普遍低于DUV和EU...

17

2024

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06

芯聞動態|半導體封裝的發展趨勢、結構和類型

來源：Optical Fiber Communication將芯片與晶圓分離后再進行包裝， 這種方法被稱為“半導體封裝（Packaging）”。與半導體芯片一樣...

11

2024

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06

芯聞動態|混合鍵合，太重要了！

來源：內容由半導體芯聞（ID:MooreNEWS）IEEE上周，在IEEE 電子元件和技術會議 (ECTC) 上，研究人員推動了一項對尖端處理器和內存至關重要的...

11

2024

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06

科普分享|極紫外（EUV）光刻

來源：公眾號：光學與半導體綜研極紫外光譜/軟X射線電磁輻射譜是指波長為5~30nm的波譜。與曝光波長為248nm和193nm的深紫外（DUV）光刻類似...

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