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2024

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芯聞動(dòng)態(tài)|Omdia研究發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體市場(chǎng)因需求疲軟而出現(xiàn)季度...

來(lái)源：內(nèi)容來(lái)自O(shè)mdia 摘要 根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競(jìng)爭(zhēng)工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2...

27

2024

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06

公司組織開(kāi)展職業(yè)病防治培訓(xùn)以及應(yīng)急救護(hù)、消防應(yīng)急演練

保護(hù)員工身心健康，預(yù)防職業(yè)病為深入宣傳貫徹《職業(yè)病防治法》，進(jìn)一步普及職業(yè)病防治知識(shí)，提高員工自我防護(hù)意識(shí)和能力，公司針對(duì)職業(yè)病防治知識(shí)對(duì)員工進(jìn)行專(zhuān)題培訓(xùn)。參訓(xùn)...

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2024

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06

芯聞動(dòng)態(tài)|半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)、結(jié)構(gòu)和類(lèi)型

來(lái)源：Optical Fiber Communication將芯片與晶圓分離后再進(jìn)行包裝， 這種方法被稱(chēng)為“半導(dǎo)體封裝（Packaging）”。與半導(dǎo)體芯片一樣...

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2024

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芯聞動(dòng)態(tài)|混合鍵合，太重要了！

來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞（ID:MooreNEWS）IEEE上周，在IEEE 電子元件和技術(shù)會(huì)議 (ECTC) 上，研究人員推動(dòng)了一項(xiàng)對(duì)尖端處理器和內(nèi)存至關(guān)重要的...

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