引言

MEMS傳感器膜片是壓力傳感、聲學傳感及慣性測量器件的核心感應結構，膜片平面度、面形PV/RMS形貌指標與表面粗糙度直接決定傳感器感應靈敏度、壓力響應線性度及長期工作穩定性。MEMS膜片材質輕薄、結構脆弱，加工制程中受刻蝕均勻性、薄膜沉積應力與晶圓鍵合工藝影響，極易出現整體翹曲、局部凹凸形變及微觀表面粗糙超標等問題。此類形貌缺陷會造成傳感器應力分布不均、信號漂移及零點偏移等不良現象。傳統接觸式探針測量易損傷薄膜敏感結構，普通顯微觀測僅能目視定性判斷，無法精準量化平面度、PV面形誤差與粗糙度數值，難以滿足MEMS器件精密制程質控與良品管控需求。

白光干涉儀檢測核心工作原理

白光干涉儀檢測方案基于短相干白光干涉原理，結合顯微垂直掃描與高精度相位解算算法，實現MEMS傳感器膜片非接觸式全域三維形貌精密測量。白光短相干特性具備天然抗雜光干擾能力，無相位纏繞測量誤差，僅在膜片表面與參考鏡面達到等光程位置生成有效干涉條紋。通過納米級壓電掃描機構實現垂直高精度步進掃描，實時采集膜片全域干涉條紋圖像，系統快速重構膜片完整三維面形結構，自動計算整體平面度、面形PV極值偏差、RMS均方根面形精度及微觀粗糙度關鍵參數，一鍵完成數據量化與形貌瑕疵定位，實現多項核心指標一體化同步檢測。

方案檢測優勢與制程質控作用

白光干涉儀全程采用無損非接觸測量方式，不會對MEMS超薄敏感膜片造成擠壓形變與表面損傷，測量精度可達納米級別，測量數據重復性強、穩定性高。單次測量即可同步輸出平面度、PV/RMS面形及粗糙度全維度數據，檢測效率高，適配MEMS芯片研發工藝標定與晶圓量產批量質檢場景。通過精準量化膜片形貌偏差，反向優化刻蝕、薄膜沉積與應力釋放工藝，有效改善MEMS傳感器感應精度與長期服役可靠性。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案

大視野3D白光干涉儀——MEMS傳感器納米級測量全域解決方案

突破傳統測量局限，定義MEMS傳感器檢測新范式！大視野3D白光干涉儀依托核心創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，以高效與精密兼具的優勢，適配MEMS傳感器全流程檢測，重新詮釋工業精密測量的核心標準。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業壁壘

打破行業常規局限，徹底解決傳統設備1倍以下物鏡僅能單孔使用、需兩臺儀器分別實現大視野觀測與高精度測量的痛點。本設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪，一臺設備即可全面覆蓋大視野觀測與高精度測量需求，高效適配MEMS傳感器復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，大幅提升檢測效率與數據精準度。

MEMS傳感器實測應用圖示

（以上為實測MEMS壓力傳感器芯片全景圖，可清晰呈現芯片整體形貌，精準捕捉全域細節，為芯片外觀及整體尺寸檢測提供可靠支撐）

（圖為MEMS梳齒狀結構圖，可精準還原梳齒微觀形態，助力梳齒間距、尺寸精度等關鍵參數的精準檢測，保障MEMS器件性能穩定性）

睿克光學——專業提供綜合光學3D測量解決方案，深耕MEMS傳感器檢測領域，助力產業高質量發展！