引言

BGA球柵陣列封裝作為高端芯片主流封裝形式，廣泛應用于消費電子、工控主板及車載算力芯片等核心領域，其焊球陣列共面度是芯片貼片組裝制程的關鍵核心質控指標。BGA焊球陣列若存在高低落差、形變凸起或塌陷偏差，會直接導致SMT貼片回流焊接時受力不均，出現虛焊、空焊、連錫及芯片翹曲貼合不良等工藝問題，大幅降低終端組裝生產良率，還會引發產品后期通電接觸不良、工作脫焊失效等可靠性隱患。傳統BGA檢測多采用二維光學投影抽檢、簡易針式接觸測量模式，僅能單點位抽樣檢測，無法全域覆蓋所有焊球三維形貌數據，接觸式測量易損傷微小焊球結構，二維檢測也無法精準量化整體共面度偏差，檢測滯后、精度不足，難以適配高密度、細間距BGA器件量產全檢質控剛需。

測量核心原理與檢測方案

白光干涉儀依托低相干干涉測量核心原理，搭配納米級精密垂直掃描機構與高速相位解調算法，采用非接觸無損檢測模式，無需觸碰BGA焊球表面，即可快速完成整面焊球陣列三維形貌全域掃描重構。整套測量系統集成高精度顯微干涉光路、自動對位校準模組及專屬BGA共面度分析軟件，單次掃描即可同步采集所有焊球頂點高度、陣列基底平面度及單球形變偏差等核心數據，自動擬合基準平面并精準計算整體共面度數值。設備可自動篩選超差焊球點位、標注偏差數值與分布位置，快速生成可視化三維形貌云圖及標準化檢測報表，實現BGA共面度檢測數字化、一體化快速核驗。

檢測應用優勢與制程適配

相較于傳統檢測手段，白光干涉儀BGA共面度測量方案具備非接觸無損傷、全域一次性檢測、納米級測量精度、數據重復性強、檢測高效快捷等突出優勢，從根源規避焊球損傷、單點檢測漏判、數據誤差大等痛點。可適配BGA封裝出廠質檢、SMT貼片上料前抽檢、回流焊后復檢等全關鍵工序，精準管控焊球共面度合規性，提前篩除不良器件，從源頭規避組裝焊接缺陷，有效提升芯片貼片組裝良率與產品長期使用穩定性。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案

大視野3D白光干涉儀——BGA封裝納米級測量全域解決方案

突破傳統測量局限，定義BGA封裝檢測新范式！大視野3D白光干涉儀憑借核心創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，以高效與精密兼具的優勢，適配BGA封裝全流程檢測需求，重新詮釋工業精密測量新標準。

核心優勢：大視野與高精度雙向兼顧

打破行業常規壁壘，徹底解決傳統設備1倍以下物鏡僅能單孔使用、需兩臺儀器分別實現大視野觀測與高精度測量的痛點。本設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有15mm超大單幅視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪，一臺設備即可全面覆蓋大視野觀測與納米級高精度測量，無需頻繁切換設備，大幅提升檢測效率。

BGA封裝典型應用圖示

（以下為新啟航BGA陣列高度圖，可精準呈現BGA陣列三維形貌，助力BGA封裝高度一致性檢測）

（圖片1：BGA陣列高度圖）

（圖片2：BGA陣列高度圖）

（圖片3：BGA陣列高度圖）

（以下為剔除BGA后，PCB基板的翹曲形變分析圖，可精準檢測基板平整度及形變數據，保障封裝貼合精度）

（睿克光學 專業提供綜合光學3D測量解決方案）