引言

BGA球柵陣列封裝憑借高密度互連、優異散熱及小型化集成優勢，廣泛應用于車載電子、智能終端及工業控制等高精密芯片領域。在芯片封裝與SMT貼片回流焊接制程中，焊球陣列共面度是決定焊接品質與器件工作可靠性的核心要素。實際生產加工中，受晶圓翹曲、封裝制程應力及焊球制備工藝偏差影響，常出現焊球高低不齊、局部塌陷或異常凸起等共面度不良問題。此類缺陷會直接引發焊接環節焊球受力不均，低位焊球出現虛焊、脫焊等接觸失效問題，高位焊球則易擠壓焊膏溢出，相鄰焊球之間形成短路橋連，不僅大幅降低SMT組裝生產良率，還會造成芯片通電短路燒毀、信號傳輸異常等后期批量失效風險。傳統二維光學檢測及接觸式抽檢方式，無法精準獲取焊球三維高度偏差，難以提前預判共面度隱患，漏檢率高且易損傷焊球，無法滿足精密BGA器件制程質控要求。

檢測工作原理與實操檢測方法

白光干涉儀基于低相干干涉層析核心技術，搭配納米級垂直精密掃描與高速相位解調算法，采用非接觸無損檢測方式，可快速完成BGA整版焊球三維形貌全域精準重構。檢測系統集成顯微干涉光學模組、自動對位定位單元和專用共面度缺陷分析軟件，無需多次裝夾調試，單次掃描即可采集全部焊球三維坐標、頂點高度及陣列平面基準數據，自動計算焊球共面度偏差數值。設備可精準識別異常偏高、偏低焊球位置，預判易發生接觸失效與短路橋連的風險區域，同步生成三維形貌云圖和量化檢測數據，實現不良問題數字化溯源與精準判定。

檢測應用價值與制程管控適配

該白光干涉儀檢測方案摒棄傳統檢測模式弊端，具備無損測量、全域全覆蓋檢測、測量精度高、檢測速度快、數據可追溯等核心優勢，可從源頭精準篩查BGA共面度不良隱患，提前攔截不合格器件。適配BGA封裝出廠質檢、貼片上料前置檢測及回流焊接后復檢等關鍵工序，有效規避焊球接觸失效、短路橋連等焊接不良問題，優化封裝與貼片制程工藝參數，穩定提升產品組裝良率與長期服役可靠性。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案

大視野3D白光干涉儀——BGA封裝納米級測量全域解決方案

突破傳統測量局限，定義BGA封裝檢測新范式！大視野3D白光干涉儀憑借核心創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，以高效與精密兼具的優勢，適配BGA封裝全流程檢測需求，重新詮釋工業精密測量新標準。

核心優勢：大視野與高精度雙向兼顧

打破行業常規壁壘，徹底解決傳統設備1倍以下物鏡僅能單孔使用、需兩臺儀器分別實現大視野觀測與高精度測量的痛點。本設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有15mm超大單幅視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪，一臺設備即可全面覆蓋大視野觀測與納米級高精度測量，無需頻繁切換設備，大幅提升檢測效率。

BGA封裝典型應用圖示

（以下為新啟航BGA陣列高度圖，可精準呈現BGA陣列三維形貌，助力BGA封裝高度一致性檢測）

（圖片1：BGA陣列高度圖）

（圖片2：BGA陣列高度圖）

（圖片3：BGA陣列高度圖）

（以下為新啟航剔除BGA后，PCB基板的翹曲形變分析圖，可精準檢測基板平整度及形變數據，保障封裝貼合精度）

（圖片4：剔除BGA后PCB基板翹曲形變分析圖）