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為高精度非接觸式光學(xué)測(cè)量?jī)x器,采用白光干涉技術(shù)實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)表面形貌檢測(cè)與分析,廣泛應(yīng)用于微納結(jié)構(gòu)表征、薄膜厚度測(cè)量及精密元件表面質(zhì)量評(píng)估。
光學(xué)膜表面光學(xué)結(jié)果
5um凹槽深度,顯示屏幕表面缺陷分析
675nm臺(tái)階蝕刻臺(tái)階
Ra=0.597nm CMP拋光后晶圓表面粗糙度
20um凹槽深度及面型分析
凸點(diǎn)形貌測(cè)量
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