3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

為高精度非接觸式光學(xué)測(cè)量?jī)x器,采用白光干涉技術(shù)實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)表面形貌檢測(cè)與分析,廣泛應(yīng)用于微納結(jié)構(gòu)表征、薄膜厚度測(cè)量及精密元件表面質(zhì)量評(píng)估。

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3D白光干涉測(cè)量系統(tǒng)

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