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Measurement Plan
為高精度非接觸式光學(xué)測(cè)量?jī)x器，采用白光干涉技術(shù)實(shí)現(xiàn) 亞納米級(jí)表面形貌檢測(cè)與分析，廣泛應(yīng)用于微納結(jié)構(gòu)表征、薄膜厚度測(cè)量及精密 元件表面質(zhì)量評(píng)估。
突破性測(cè)量精度
非接觸無(wú)損檢測(cè)
寬域材料適配性
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光學(xué)膜表面光學(xué)結(jié)果
5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析
675nm臺(tái)階蝕刻臺(tái)階
Ra=0.597nm CMP拋光后晶圓表面粗糙度
20um凹槽深度及面型分析
凸點(diǎn)形貌測(cè)量
讓白光干涉儀操作更簡(jiǎn)單，更智能
全新ECT抗干擾環(huán)境補(bǔ)償技術(shù)，
焦面自動(dòng)追蹤技術(shù)
實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)視野下，亞納米測(cè)量精度
優(yōu)于1nm分辨率，輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量，Ra=0.7nm
毫米級(jí)視野，實(shí)現(xiàn)5nm 有機(jī)油膜厚度掃描
納米級(jí)精度，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的深度寬度測(cè)量
自動(dòng)聚焦，自動(dòng)調(diào)平，一鍵生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告
全新搭載ECT抗干擾系統(tǒng)，兼容生產(chǎn)線自動(dòng)化測(cè)量
全新人機(jī)交互軟件設(shè)計(jì)，充分提高使用便捷性
優(yōu)于1nm分辨率,輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量Ra=0.7nm
毫米級(jí)視野，實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描
全新激光光學(xué)頻率梳技術(shù)
完美兼具實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線自動(dòng)化3D測(cè)量需求
同軸落射掃描，無(wú)懼各種復(fù)雜遮擋
微米級(jí)精度下，最大掃描深度達(dá)130mm
高速脈沖TOF測(cè)量方式，掃描頻率最高可達(dá)500kHz
優(yōu)于1nm重復(fù)精度下，更高速的晶圓掃描成像，SEMI標(biāo)準(zhǔn)下，滿足各種TTV BOW WARP TIP等測(cè)量。
采用第三代可調(diào)諧掃頻激光技術(shù)
可兼容2英寸到12英寸方片和圓片
一次性測(cè)量所有平面度及厚度參數(shù)(TTV/BOW/WARP/TIR/STIR)
可視化的數(shù)據(jù)采集程序，便于用戶進(jìn)行直觀一致的測(cè)量、分析和數(shù)據(jù)輸出
符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的各種面型測(cè)量TTV.BOW.WARP等
提供基于給定模型的高階殘差的對(duì)比分析
適用于重?fù)叫停植谛停鄬咏Y(jié)構(gòu)型，雙折射，低反射型等晶圓
可定制大于1m工作距離外，滿足納米級(jí)減薄監(jiān)控
可根據(jù)客戶需求，做EFEM一體化定制
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