測量項目
先設置數(shù)據(jù)
3D白光干涉測量系統(tǒng)
3D白光干涉測量系統(tǒng)

為高精度非接觸式光學測量儀器，采用白光干涉技術(shù)實現(xiàn) 亞納米級表面形貌檢測與分析，廣泛應用于微納結(jié)構(gòu)表征、薄膜厚度測量及精密 元件表面質(zhì)量評估。

突破性測量精度

非接觸無損檢測

寬域材料適配性

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收起

3D白光干涉測量系統(tǒng)

光學膜表面光學結(jié)果

3D白光干涉測量系統(tǒng)

5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析

3D白光干涉測量系統(tǒng)

675nm臺階蝕刻臺階

3D白光干涉測量系統(tǒng)

Ra=0.597nm  CMP拋光后晶圓表面粗糙度

3D白光干涉測量系統(tǒng)

20um凹槽深度及面型分析

3D白光干涉測量系統(tǒng)

凸點形貌測量


3D白光干涉測量系統(tǒng)

光學膜表面光學結(jié)果


3D白光干涉測量系統(tǒng)

5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析

3D白光干涉測量系統(tǒng)

675nm臺階蝕刻臺階


3D白光干涉測量系統(tǒng)

Ra=0.597nm  CMP拋光后晶圓表面粗糙度

3D白光干涉測量系統(tǒng)

20um凹槽深度及面型分析

3D白光干涉測量系統(tǒng)

凸點形貌測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)
3D白光干涉成像系統(tǒng)

讓白光干涉儀操作更簡單，更智能

全新ECT抗干擾環(huán)境補償技術(shù)，

焦面自動追蹤技術(shù)

實現(xiàn)毫米級視野下，亞納米測量精度

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3D白光干涉成像系統(tǒng)

優(yōu)于1nm分辨率，輕松測量硅片表面粗糙度測量，Ra=0.7nm

3D白光干涉成像系統(tǒng)

毫米級視野，實現(xiàn)5nm 有機油膜厚度掃描

3D白光干涉成像系統(tǒng)

納米級精度，實現(xiàn)微米級的深度寬度測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

自動聚焦，自動調(diào)平，一鍵生成統(tǒng)計報告

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新搭載ECT抗干擾系統(tǒng)，兼容生產(chǎn)線自動化測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新人機交互軟件設計，充分提高使用便捷性


3D白光干涉成像系統(tǒng)

優(yōu)于1nm分辨率,輕松測量硅片表面粗糙度測量Ra=0.7nm

3D白光干涉成像系統(tǒng)

毫米級視野，實現(xiàn)5nm-有機油膜厚度掃描

3D白光干涉成像系統(tǒng)

納米級精度，實現(xiàn)微米級的深度寬度測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

自動聚焦，自動調(diào)平，一鍵生成統(tǒng)計報告

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新搭載ECT抗干擾系統(tǒng)，兼容生產(chǎn)線自動化測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新人機交互軟件設計，充分提高使用便捷性